IC Chip Ultra Subțire de Adeziv Elimina Blade pentru Telefonul NAND CPU UV Adeziv de Curățare BGA Rework Demontați Cuțit DIY Instrumente de Reparare

IC Chip Ultra Subțire de Adeziv Elimina Blade pentru Telefonul NAND CPU UV Adeziv de Curățare BGA Rework Demontați Cuțit DIY Instrumente de Reparare

Stimate Client :

Vă mulțumesc foarte mult pentru vizita magazinul nostru!Produsul nostru

100% din orgainal fabrica

dacă aveți orice întrebări,vă Rugăm să nu ezitați să contactați cu noi,

cele mai bune servicii vor fi furnizate,

Vă rugăm să nu deschideți litigiu sau de a părăsi feedback-ul negativ, în mod direct, multe mulțumiri !

Despre Transport:

1.Putem trimite rapid din moment ce avem de inventar,în mod Normal, ne pot trimite produsul în 2 zile lucrătoare

2.Pentru unele țări, costul de transport maritim poate foarte mare, puteți cumpăra în vrac, astfel încât să economisiți niște transport

3.Dacă ți-am găsit loc în zonă de la distanță în sistemul logistic, vom verifica cu tine pentru a găsi cel mai bun mod de a salva costul

4.Vă rugăm să rețineți că prețul produsului nu sunt, inclusiv taxele vamale și de la distanță, costurile de livrare.dacă aveți orice cerință, vă rugăm să contactați-mă înainte de expediere.

După-Politica de vânzări:

Dacă produsul nu corespunde descrierii, vom 100% de restituire,

vă rugăm să asigurați-vă că produsul în stare originală

Va oferim video suport tehnic, suport On-line, dacă aveți nevoie

Etichete: rebal stație, bga set, cip, instrumentul de Reparare, lama pentru reparatii telefoane, lama pentru telefon, demontare instrument pentru smartphone, placa iphone reparații, cpu lipire, demontați telefonul, bga rebal kit